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博士論文 / 高い異方性熱伝導をもつ熱拡散板の性能モデルと電子デバイス実装への応用に関する研究

著者

書誌事項

タイトル

高い異方性熱伝導をもつ熱拡散板の性能モデルと電子デバイス実装への応用に関する研究

著者名

水田敬

学位授与大学

九州大学 (大学ID:0069) (CAT機関ID:KI000822)

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

乙第08698号

学位授与年月日

2017-09-25

目次

  1. 2018-03-04 再収集 / (isee0108.pdf)
  2. 2018-03-04 再収集 / (isee0108_abstract.pdf)
  3. 2018-03-04 再収集 / (isee0108_review.pdf)

各種コード

NII論文ID(NAID)

500001051244

NII著者ID(NRID)
  • 8000001153345
本文言語コード

jpn

データ提供元

機関リポジトリ / NDLデジタルコレクション

外部リンク

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