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博士論文 / 3次元実装のためのCu-TSV抵抗率と微細構造に関する研究 Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging

著者

書誌事項

タイトル

3次元実装のためのCu-TSV抵抗率と微細構造に関する研究

タイトル別名

Investigation on Microstructure and Resistivity in Cu-TSVs for 3D Packaging

著者名

佐藤明

著者名

SATO Akira

著者名

SATOH Akira

学位授与大学

茨城大学 (大学ID:0015) (CAT機関ID:KI000152)

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第597号

学位授与年月日

2017-03-23

各種コード

NII論文ID(NAID)

500001033640

NII著者ID(NRID)
  • 8000001142040
  • 8000001142041
  • 8000001142042
本文言語コード

jpn

データ提供元

機関リポジトリ / NDLデジタルコレクション

外部リンク

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